国家知识产权局信息显示，北京科翰龙半导体装备科技有限公司申请一项名为“一种晶圆定位夹持的同心度夹持装置及方法”的专利，公开号CN121443020A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆定位夹持的同心度夹持装置及方法，包括至少三组夹持单元；夹持单元包括驱动模块、传动模块和传感模块；驱动模块包括气缸和用于驱动气缸的独立气路；传动模块包括与气缸活塞杆连接的多连杆机构，此连杆机构的活动端设置有用于接触晶圆边缘的夹持柱；传感模块包括位置传感器和薄膜压力传感器。本发明通过为每个夹持单元配置独立的电磁阀与气路，并引入位置传感器的闭环反馈，完成了对多个夹持柱运动轨迹的精确同步控制；并通过在夹持柱受力点设置薄膜压力传感器，并结合控制系统的自适应力控模块，而达到了使夹持力始终稳定在预设安全范围内的技术效果。
天眼查资料显示，北京科翰龙半导体装备科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京科翰龙半导体装备科技有限公司参与招投标项目18次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。
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