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　　本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指

　　天健会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

　　经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司母公司报表未分配利润为-57,744,805.60元，存在未弥补亏损。根据《中华人民共和国公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分

　　红》等相关法律法规的规定，公司2025年度不满足现金分红的条件。因此2025年度不派发现金红利，不送红股，不进

　　公司主要从事汽车领域、通信领域和储能领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售，以及半导体精密零部件制造业务。公司作为铝合金精密压铸生产领域的综合解决方案提供商，具备国内领先的模具研发制造中心、全自动智能压

　　铸岛、高精度加工中心等，能够为客户提供涵盖产品同步设计开发、模具设计制造、压铸生产、精密机械加工、表面处

　　理和喷粉、FIP点胶、装配及检验等完整业务流程的一体化服务。公司产品主要应用于通信、汽车、半导体和储能等领

　　公司通信领域的产品主要为4G、5G、5G-A通信基站机体、屏蔽盖等结构件，是通信基站系统的安装主体，用于固定和安装电路板及元器件，实现电子元器件的防电磁干扰和信号屏蔽功能，同时起到散热和防水、防尘、防腐的关键

　　作用，是维持移动通信网络正常工作不可或缺的基站配套结构件。具体产品示例图如下：

　　2、汽车领域 公司汽车领域的产品涵盖传统汽车和新能源汽车。传统汽车类产品主要包括发动机系统、传动系统、转向系统和 车身系统等铝合金精密压铸件。新能源汽车类产品主要包括电驱动系统、电控系统、电池系统、车身系统、热管理流道 板和智能驾驶控制器冷板等铝合金精密压铸件。公司汽车领域主要产品具体情况如下：

　　支撑和保证活塞、连杆、曲 轴等运动部件的准确位置， 保证发动机的换气、冷却和 润滑；提供各种辅助系统、 部件及发动机的安装。

　　连接缸体和油底壳，确保曲 轴正常运转，促进缸体和油 底壳之间的润滑油循环。

　　作为贮油槽的外壳，防止 杂质进入，并收集和储存 由发动机各摩擦表面流回 的润滑油，散去部分热 量，防止润滑油氧化。

　　前机舱一体压铸结构件作为 车身前部的核心承载单元， 连接汽车底盘及支撑汽车上 车身系统。

　　高等级自动驾驶算力平台的 核心热管理执行部件，通过 高效液相循环换热系统，实 现对自动驾驶域控制器及高 算力芯片的精准温控、均匀 散热、高效导热与长期可靠 性保障，为智能驾驶感知、 决策、控制全链路提供稳定 可靠的温度环境，确保极端 工况下系统算力不衰减、功 能不降级、运行不间断，支 撑高阶智能驾驶全天候、全 场景安全稳定运行。

　　公司凭借多年精密零部件加工的技术积累和稳定的客户关系，依托专业团队的高效响应能力以及与客户的联合研发，能够为客户提供更具竞争力的半导体精密零部件解决方案，2025年5月设立了全资子公司重庆渝莱昇精密科技有限

　　公司储能领域的产品主要为主要为户用储能和工商业储能提供铝合金相关产品，满足结构强度和机械保护要求，承受运输、安装及运行中的机械应力；兼具辅助热管理性能，同时提供耐腐蚀性、密封性等功能性要求，保证产品在设

　　（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位：股

　　温氏 （深 圳）股 权投资 管理有 限公司 －温润 智造壹 号（珠 海）创 业投资 基金合 伙企业 （有限 合伙）

　　美利信控股为控股股东，公司实际控制人为余克飞、刘赛春、余亚军三人，三人已签署《一致行 动人协议》，余克飞与刘赛春系夫妻关系。 除上述情况之外，未知其他股东之前是否存在关联关系，也未知是否属于《上市公司收购管理办 法》中规定的一致行动人。

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况□适用 ?不适用

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 ?不适用

　　（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

　　2025年4月18日，公司召开第二届董事会第十二次会议，审议通过《关于对外投资设立全资子公司的议案》，公司以自有资金或自筹资金投资新设全资子公司重庆渝莱昇精密科技有限公司，拓展半导体行业及高端精密制造产业，有

　　利于拓展公司新的发展空间，提升公司整体综合竞争力，对公司未来发展具有积极深远意义。

　　2025年12月4日，公司召开第二届董事会第十六次会议，审议通过《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案》等议案，公司将向特定对象发行股票，本次发行股票数量不超过63,180,000股（含本数），即不超过本

　　次发行前总股本的30%，且募集资金不超过120,000万元（含本数）。本次募集的资金将会用于半导体装备精密结构件